|
单位： |
敦南科技（无锡）有限公司 |
|
项目名称： |
年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目 |
|
评价类型： |
职业病危害控制效果评价 |
|
地址： |
无锡市新吴区珠江路45号 |
|
企业联系人： |
华丹 |
|
现场调查人员： |
成晶、王秋平 |
|
现场调查日期： |
2024年03月20日 |
|
企业陪同人： |
华丹 |
|
评价工作组成员： |
成晶、王秋平、宋振威、颜云荞、沈旦 |
现场调查照片：
